01半導體封裝設備
應用需求
封裝與測試製程要求高精度、高穩定，避免在高速運動下產生振動或誤差。
熱門應用
晶片貼合機、晶圓檢測及測試平台、封裝設備。
02AOI 光學檢測
應用需求
在大視野與高倍率鏡頭下，進行平穩且精準的運動掃描，避免微振動影響檢測品質。
熱門應用
PCB 缺陷檢測、封裝 AOI、光學檢測模組等。
03雷射應用
應用需求
雷射加工如切割、劃線、打標需要高速運動與大推力，同時保持運動精度，確保切割路徑準確無誤。
熱門應用
雷射切割、雷射劃線、微型加工等。
04Mini LED 及 Micro LED 應用
應用需求
檢測與貼附製程需要高精度對位平台，以及長時間穩定運動能力，才能確保大規模轉移與組裝的良率。
熱門應用
LED 晶粒檢測、巨量轉移、對位貼附系統。