![[新品] ApexTwin™ MFF 雙龍門高速精密平台](https://www.isdn-precision.com/archive/image/product1/images/apexbig01.png)
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[新品] ApexTwin™ MFF 雙龍門高速精密平台
- 加速度 4G
- 整定時間 50ms @ 0.1mm in ±300nm
- 重複精度 ±0.35μm
-
億仕登精密系統將於 2026 台北國際自動化工業大展展出
現場將實機展出此項新品。誠摯邀請產業賢達於 8 月 19 日至 8 月 22 日蒞臨南港展覽館一館1F（攤位：K628）了解新品資訊與技術應用，現場將有專業技術團隊為您解說。
ApexTwin™ 為雙龍門並行架構，可同步完成兩個工作循環，大幅縮短生產週期並提升整體產能。結合線性馬達、ACS 控制器在高速運動下維持微米級定位精度與卓越穩定性，並搭配倉敷化工 (KURASHIKI KAKO) 氣壓控制型 Type-C 主動式除振台，過濾外界振動，是後段封裝的理想精密運動平台。- 雙龍門、雙驅動架構雙龍門架構，支援雙工作頭同步運作，同時執行兩組製程循環，有效提升產出效率。雙驅動設計，降低大型龍門高速運動時的扭轉效應，兼顧高加速度、高精度與運動穩定性。
- ACS 高階運動控制架構自製線性馬達結合 ACS 高階運動控制器及高解析度編碼器，展現六軸同步控制、高速軌跡運動及微米等級定位能力。
- 主動式除振系統：倉敷化工氣壓控制型 Type-C 系列
Type-C 主動式除振台以 FB/FF 6 自由度控制搭配自動水平調整建立穩定基礎，並可即時監測振動訊號，在振動產生瞬間輸出反向補償力。
- 運動前饋技術
ACS 結合 Type-C 主動式除振台之運動前饋機能，能預知滑台動作，預判並抵銷即將產生的變位，縮短整定時間。
- 動態模擬驗證透過有限元素分析與動態模擬技術，驗證不同負載條件及重心配置下的結構變形與振動行為，確保橫樑、花崗岩與機架具備最佳剛性配置及動態性能。
- 適合大尺寸基板製程覆晶封裝、扇出型封裝、混合鍵合、2.5D/3D 封裝、Micro LED 巨量轉移與組裝。
-
高度客製，若有其他規格需求請隨時與 ISDN Precision System 聯繫。
左右尚有資訊Y軸（上軸） X軸（下軸） 有效行程 (mm) 710 500 重複精度 (μm) ±0.35 ±0.35 直線度 (μm) ±5 ±5 平面度 (μm) ±7 ±7 最大加速度 (G) 4 2.8 最大速度 (m/s) 2 2 整定時間 (msec) 50ms @0.1 mm in ± 300nm 負重能力 (kg) 5
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產品介紹
億仕登精密系統將於 2026 台北國際自動化工業大展展出
現場將實機展出此項新品。誠摯邀請產業賢達於 8 月 19 日至 8 月 22 日蒞臨南港展覽館一館1F（攤位：K628）了解新品資訊與技術應用，現場將有專業技術團隊為您解說。
ApexTwin™ 為雙龍門並行架構，可同步完成兩個工作循環，大幅縮短生產週期並提升整體產能。結合線性馬達、ACS 控制器在高速運動下維持微米級定位精度與卓越穩定性，並搭配倉敷化工 (KURASHIKI KAKO) 氣壓控制型 Type-C 主動式除振台，過濾外界振動，是後段封裝的理想精密運動平台。- 雙龍門、雙驅動架構雙龍門架構，支援雙工作頭同步運作，同時執行兩組製程循環，有效提升產出效率。雙驅動設計，降低大型龍門高速運動時的扭轉效應，兼顧高加速度、高精度與運動穩定性。
- ACS 高階運動控制架構自製線性馬達結合 ACS 高階運動控制器及高解析度編碼器，展現六軸同步控制、高速軌跡運動及微米等級定位能力。
- 主動式除振系統：倉敷化工氣壓控制型 Type-C 系列
Type-C 主動式除振台以 FB/FF 6 自由度控制搭配自動水平調整建立穩定基礎，並可即時監測振動訊號，在振動產生瞬間輸出反向補償力。
- 運動前饋技術
ACS 結合 Type-C 主動式除振台之運動前饋機能，能預知滑台動作，預判並抵銷即將產生的變位，縮短整定時間。
- 動態模擬驗證透過有限元素分析與動態模擬技術，驗證不同負載條件及重心配置下的結構變形與振動行為，確保橫樑、花崗岩與機架具備最佳剛性配置及動態性能。
- 適合大尺寸基板製程覆晶封裝、扇出型封裝、混合鍵合、2.5D/3D 封裝、Micro LED 巨量轉移與組裝。
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規格說明
高度客製，若有其他規格需求請隨時與 ISDN Precision System 聯繫。
左右尚有資訊Y軸（上軸） X軸（下軸） 有效行程 (mm) 710 500 重複精度 (μm) ±0.35 ±0.35 直線度 (μm) ±5 ±5 平面度 (μm) ±7 ±7 最大加速度 (G) 4 2.8 最大速度 (m/s) 2 2 整定時間 (msec) 50ms @0.1 mm in ± 300nm 負重能力 (kg) 5
ApexTwin™ MFF 雙龍門高速精密平台適合哪些製程？
ApexTwin™ MFF 雙龍門高速精密平台適合需要大尺寸基板、高速運動的精密製程，可應用於覆晶封裝（Flip Chip）、扇出型封裝（Fan-out）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、2.5D／3D 封裝，以及 Micro LED 巨量轉移與組裝。
雙龍門架構有什麼優勢？
雙龍門高速精密平台配置兩組可並行工作的龍門機構，支援雙工作頭同步進行兩個工作循環，不必完全依賴單一工作頭依序完成所有動作，因此能縮短整體生產週期、提升產出效率；並採雙驅動設計，降低大型龍門高速運動時的扭轉效應，在提高產出效率的同時兼顧高加速度、定位精度與運動穩定性。
ApexTwin™ MFF 雙龍門高速精密平台適合大尺寸基板製程嗎？
適合。ApexTwin™ MFF 雙龍門高速精密平台是針對需要大尺寸基板、高速運動與高精度定位的精密製程所設計，可應用於覆晶封裝、扇出型封裝、混合鍵合、2.5D／3D 封裝及 Micro LED 巨量轉移與組裝。並透過有限元素分析與動態模擬，驗證不同負載及重心配置下的結構變形與振動行為。
ApexTwin™ MFF 雙龍門高速精密平台的最高加速度多少？
ApexTwin™ MFF 雙龍門高速精密平台的加速度可達 4G，並透過雙驅動架構降低大型龍門高速運動時的扭轉效應，使平台在高加速度運動下仍能兼顧定位精度與穩定性，適合需要縮短節拍時間的高速精密應用。
ApexTwin™ MFF 雙龍門高速精密平台的整定時間多少？
ApexTwin™ MFF 雙龍門高速精密平台的整定時間可達 50 ms @ 0.1 mm in ±300 nm。透過精密運動控制與振動抑制設計，在快速移動後縮短進入目標定位範圍所需的時間，因此適合同時要求高速運動與精密定位的製程應用。
